【印聯傳媒網訊】近日，據日經新聞(Nikkei)報導，日本實際將印刷電子技術套用至電子元件，并制造產品量產，成功創立事業的案例相當稀少。理由在于印刷電路板對半導體的組抗性高，除非改變回路設計，否則難以解決此問題。
此外，離子遷移(migration)現象亦讓業者傷透腦筋。尤其在高溫潮濕的環境，容易導致電子回路發生絕緣不良、短路等故障現象。且印刷電子回路本質上就不適合作為高周波回路使用，運用狀況相對不便。
早在1970年代，美國就已經注意到印刷制程導致的厚膜回路問題，并持續進行改善，發展至今。目前美國的厚膜回路已經在民生領域和產業領域分別建構起市場，近期甚至往航太和醫療設備領域布局。
印刷電子的特征之一在于，幾乎不采用濕式制程，不需要儲藏化學材料的設備和管線，以及廢液處理設備，整體成本較低。因此美國電子企業較為積極建構厚膜回路制程。不僅如此，美國還有不少專業的厚膜印刷回路廠商，嘗試使用新的材料研發電子元件。
相比之下，日本的電子業界雖然有仰賴精密加工(etching)的印刷電路板廠商，卻幾乎沒有制作厚膜印刷回路的業者。尤其是幾乎沒有能承包可撓式材料的回路廠商。如此一來，即使回路設計者設計了新元件，也無法實際制造。
究竟是應該先有廠商著手，還是先有需求?日本在此領域已經陷入了先有雞還是先有蛋的惡性循環。若想徹底振興印刷電子技術，或許美國的業界狀況值得分析與借鏡。
印聯責編：洋洋
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