【印聯傳媒資訊】耐高溫標簽貼紙已經廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品。耐高溫標簽貼紙以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種，常用的顏色是黑色和白色。
耐高溫標簽的結構組成組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材基材25um（或50um）。
耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業環境，如：電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識別的抗化學腐蝕、抗摩擦材料。可用于多種印刷技術涂飾，如勢轉印、噴墨、激光、針式、苯胺柔印和熱轉印等。
超耐高溫系列標簽都能用熱轉移打印，并表現出最佳的PCS和一流的讀取率，表現出上乘的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達1000華氏度(538℃)的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。
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